屏蔽层的相位频率特性表现为电压相位随频率升高而减小，且存在相位过零点，其位置随频率升高向近端移动。具体分析如下：
一、电压相位与频率的关系
根据公式 ，电压相位 是关于频率的反正切函数。由于分母上的电阻 与 成正比，而分子上的电感 为常数，但 的最高次项与 成正比，因此分子的最高次幂高于分母的最高次幂。这意味着，频率越高，金属屏蔽层电压相位稳态值 就越小。
二、相位过零点的存在与移动
当电缆长度 不为零时，金属屏蔽层电压值为复数，导致相位曲线中存在正相位。随着电缆距离的增加，正相位会逐渐减小至负相位，因此存在相位过零点。频率越高，相位过零点距离越近。例如：
频率为1kHz时，相位过零点距离为3212.5m；
频率为10kHz时，相位过零点距离为64.4m；
频率为100kHz时，相位过零点距离为3.2m；
频率为1MHz时，相位过零点距离为0.066m。
三、不同屏蔽层结构的频率响应差异
铜箔/铜带屏蔽：采用全封闭覆盖（如螺旋绕包或纵包），在高频段（>1MHz）屏蔽效率可达99%以上，能有效阻断电磁泄漏，电压相位随频率的变化更为稳定。
铜丝编织屏蔽：编织间隙易导致高频信号泄漏，通常适用于低频场景（<1MHz）。在双层屏蔽结构中，内层铜丝编织与外层铜箔叠加可兼顾柔性与高频性能，但相位稳定性可能受编织密度影响。
双层屏蔽设计：内层屏蔽（金属箔）抑制内部串扰，外层屏蔽（编织或铠装）阻挡外部干扰，组合后在高频段（10MHz–1GHz）屏蔽效能显著提升，电压相位随频率的变化更为平缓。
四、高频场景下的相位稳定性优化
接地策略：高频场景（>1MHz）需采用双端接地，并通过360°环焊连接屏蔽层与金属连接器，避免信号反射和驻波干扰，从而保持电压相位的稳定性。
安装要求：最小弯曲半径需≥6倍电缆直径，过度弯折会破坏屏蔽层连续性，导致高频信号衰减和电压相位波动。
材料选择：转移阻抗（ZT）越低，高频抗干扰能力越强。铜箔屏蔽电缆的ZT值普遍低于铜丝编织电缆，因此在高频场景下更能保持电压相位的稳定性。
