屏蔽层在长期存储过程中性能会发生变化，其变化程度取决于存储环境的温湿度、包装方式、材料特性及存储期限等因素。以下是具体分析：
一、性能变化的核心原因
温湿度影响
高温：加速材料老化，导致导电层氧化（如铜层生成铜绿）或胶层软化，降低屏蔽效能。例如，某品牌电磁屏蔽膜在30℃、80%RH环境下存储3个月后，屏蔽效能下降20%。
高湿：金属屏蔽层（如银、铜）易腐蚀，形成氧化层，增加接触电阻；吸湿可能导致材料分层或变形。
低温：某些胶层可能变脆，影响后续加工性能。
包装与密封性
未使用的屏蔽膜需保留原包装（如真空袋、防静电袋），并加入干燥剂防潮。开封后若未重新密封，空气中的水分和氧气会加速材料劣化。
静电敏感材料（如某些导电塑料）需用防静电袋包装，并接地处理，防止静电吸附灰尘或损坏电子元件。
材料特性
金属屏蔽层（如铜带、铝箔）：长期存储可能导致褶皱、断裂或穿孔，影响屏蔽连续性。
编织屏蔽层（如镀锡铜丝）：编织密度可能降低，高频屏蔽效能下降。
复合屏蔽层（如金属-塑料复合带）：金属层与塑料基材可能分层，或塑料层开裂。
存储期限
多数屏蔽材料保质期为3~6个月（在0℃~10℃下存储），超出期限需重新检测性能。长期库存可能导致材料失效（如导电胶带胶层老化）。
二、性能变化的具体表现
电气性能下降
屏蔽效能降低：挤压或变形导致的屏蔽漏洞可能使电磁泄漏增加，屏蔽效能从≥80dB降至≤40dB（在10MHz-1GHz频段）。
电阻值升高：氧化会在金属表面形成绝缘层，阻碍电流传导，导致电阻值明显高于正常范围。
物理结构损伤
变形与破损：金属屏蔽层可能因挤压或振动产生褶皱、断裂或穿孔；编织网可能松散，密度降低。
尺寸变化：屏蔽层外径或厚度可能因挤压而减小，导致与连接器或设备接口不匹配。
机械性能劣化
抗拉强度减弱：挤压导致的微裂纹会降低屏蔽层的抗拉强度，增加断裂风险。
柔韧性丧失：金属屏蔽层变形后可能变硬，失去原有柔韧性，影响安装和使用。
三、预防措施与建议
优化存储条件
温度：控制在0℃~10℃（部分产品要求≤25℃），避免高温加速老化或低温导致胶层变脆。
湿度：相对湿度≤70%（部分产品要求≤65%），避免金属层腐蚀或吸湿变形。
环境：存放在无尘车间或专用防尘柜中，避免灰尘、金属颗粒等污染物附着。
改进包装方式
保留原包装（如真空袋、防静电袋），开封后重新密封或使用氮气填充包装。
添加干燥剂防潮，避免空气中的水分和氧气接触材料。
规范操作与管理
先进先出（FIFO）：按生产日期顺序使用，避免长期库存导致材料失效。
定期检测：对长期存储材料进行抽检（如导电性测试、屏蔽效能测试），确保性能符合要求。
冷库管理：冷库取出后需在室温（22℃±2℃）中平衡6小时以上，避免结霜影响品质；若需快速回温，可使用恒温箱（如40℃）加热1~2小时，但需避免高温导致材料变形。
选择兼容性更好的材料
针对特定环境（如高温、高湿、强腐蚀），选择耐候性、抗紫外线、抗机械冲击及防腐蚀性能更优的屏蔽材料。
