屏蔽层存储环境的湿度通常需控制在40%~60% RH（相对湿度），具体要求因材料类型、应用场景及行业标准而异。以下为详细分析：
一、通用湿度控制要求
金属屏蔽材料
铜、铝等金属屏蔽罩易氧化腐蚀，湿度过高（如＞60% RH）会加速氧化层（如铜绿）形成，增加接触电阻，降低屏蔽效能。
建议：湿度控制在40%~60% RH，并配合防静电袋包装及接地处理，避免吸附灰尘或微粒。
导电胶带与泡棉
高湿度（如＞70% RH）可能导致胶层吸湿，影响柔韧性及回弹性；低湿度（如＜30% RH）则可能引发静电累积，击穿薄层材料（如导电涂层）。
建议：湿度控制在40%~60% RH，避免长期暴露于潮湿或干燥环境。
吸波材料
铁氧体基吸波材料需避免高温高湿（建议湿度≤60% RH），防止磁性能衰减。
建议：湿度控制在40%~55% RH，并远离强电磁场源（如电机、变压器）。
二、特殊场景湿度要求
PCB电路板存储
高湿度（如＞70% RH）易导致PCB吸湿，影响介电性能，增加层间分离或分层风险；低湿度（如＜30% RH）则可能引发静电累积。
建议：湿度控制在30%~50% RH，使用真空防潮袋密封并加入干燥剂（如硅胶）。
屏蔽机房环境
屏蔽机房需隔离外界电磁干扰，湿度过高（如＞80% RH）可能导致设备绝缘性降低，湿度过低（如＜20% RH）则可能引发静电问题。
建议：湿度控制在40%~55% RH，温度控制在23±1℃，并确保综合接地电阻≤1Ω。
工业自动化设备
工业环境中湿度可达95% RH，需采用特殊防护（如涂覆硅胶三防漆或派瑞林涂层）。
建议：湿热测试下（60℃、95% RH），绝缘电阻应≥1GΩ，确保设备稳定运行。
三、湿度控制不当的后果
材料性能下降
金属屏蔽层氧化导致接触电阻增加，屏蔽效能降低。
导电胶带吸湿后柔韧性下降，影响后续加工或使用。
吸波材料磁性能衰减，无法满足电磁兼容要求。
设备故障风险
PCB吸湿导致层间分离，引发短路故障。
屏蔽机房湿度过高导致设备绝缘性降低，甚至引发火灾。
工业设备在潮湿环境中运行，可能因绝缘电阻下降导致停机。
合规与安全风险
违反《计算机场地通用规范》（GB/T2887-2011）中湿度要求，可能面临行政处罚。
屏蔽层标识错误导致湿度控制失效，可能引发产品责任诉讼。
