影响铜性能的主要因素
(1)杂质的影响。铜的导电率与纯度有关，如 99 . 999%高纯铜的导电 率可达 102 . 32% IACs。杂质对铜性能的影响，可分以下三种情况。
①溶解于铜的杂质，如银、镉、锌、镍、锡、锑、铝、铍、砷、铁、锰和磷等， 不同程度地降低铜的导电性和导热性，提高强度硬度，对塑性影响不大。 磷对导电性的影响最显著，导电用铜如用磷脱氧，应严格控制其含量。
②几乎不溶于铜，但形成易熔共晶的杂质，如铋和铅等，主要使铜热 脆，铋还引起冷脆。加入微量铈，锆和钙等元素，与铋、铅形成难熔化合 物，可消除热脆性。
③其他杂质，如氧、硫和氢等。铜中含 0 . 02% ~ 0 . 05% 氧，对导电性 和热、冷加工性略有好处，因氧能除去降低导电率和加工性的某些杂质， 同时使铜中保持最低的含氢量。硫与铜形成脆性化合物 Cu2 s，降低铜的 塑性。氢在铜中溶解得很少，对铜的性能影响不大。
(2)冷变形的影响。经受冷变形后，引起冷作硬化，冷变形度达 90% 以上时，抗拉强度可提高到 450 牛/毫米2，而导电率只降低约 2% IACs。
(3)温度的影响。铜在熔点以下时，其电阻随温度升高呈线性增加； 在 500℃ ~ 600℃附近，延伸率和断面收缩率陡然降低，出现“低塑性区”， 这一现象与铜中杂质(铋和铅的影响特别大)的分布、含量以及固溶度等 因素有关。冷变形的铜材经退火后，导电率得到恢复。
铜无低温脆性，温度降低，抗拉强度、延伸率和冲击值等增高，适于作 低温导体以及与超导材料组成复合超导体，由于铜的蠕变极限、抗拉强度 和氧化速度均与温度有关，因此铜长期使用的工作温度不宜超过 110℃， 短时使用的工作温度不宜超过 300℃。
铜在室温干燥空气中几乎不氧化。当温度达 100℃时，表面生成黑色 的氧化铜(Cu0)膜。在 300℃ 以下时氧化缓慢，温度再高，氧化速度增加， 铜表面生成红色的氧化亚铜(Cu2 0)膜。高于 600℃时，铜会强烈氧化，并 使接触电阻增加，严重时将导致连接处局部烧熔。为防止氧化，必要时可 在铜导体上镀一层锡或银、镍、铬等。
铜在大气中的耐蚀性很好，可与大气中的硫化物(主要是硫化氢和二氧化 硫)作用，表面生成一层由 Cus04 ·3Cu(0H)2 组成的深绿色保护膜，降低腐蚀速 度。但在含有大量二氧化硫、硫化氢、硝酸、氨和氯等气体的场合，会引起强烈 腐蚀，其中氯最严重。在沿海地区，由于大气中存在盐雾，经多年使用后，铜线 表面会出现一层细微的溃伤斑点，导致强度也有所降低。
铜的标准电极电位很高(约 + 0 . 34 伏)，故在许多介质，如淡水、海水、 有机酸和非氧化性盐类溶液，以及氨盐中极易腐蚀。
